창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D2148H/HI3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D2148H/HI3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D2148H/HI3 | |
| 관련 링크 | D2148H, D2148H/HI3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW121010K5BEEN | RES SMD 10.5K OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW121010K5BEEN.pdf | |
![]() | 4114R-2-683 | RES ARRAY 13 RES 68K OHM 14DIP | 4114R-2-683.pdf | |
![]() | MFR-25FRF52-590K | RES 590K OHM 1/4W 1% AXIAL | MFR-25FRF52-590K.pdf | |
![]() | 215REPAKA12F | 215REPAKA12F ATI BGA | 215REPAKA12F.pdf | |
![]() | 1812 0.75R | 1812 0.75R ORIGINAL SMD or Through Hole | 1812 0.75R.pdf | |
![]() | K4M51323PI-HG60 | K4M51323PI-HG60 SAMSUNG BGA | K4M51323PI-HG60.pdf | |
![]() | C5750X7T2W105KT | C5750X7T2W105KT TDK 2220 | C5750X7T2W105KT.pdf | |
![]() | ABBE06T2214SCNVO | ABBE06T2214SCNVO ABCONNECTORS SMD or Through Hole | ABBE06T2214SCNVO.pdf | |
![]() | CY7C1393V18-200BZC | CY7C1393V18-200BZC CYPRESS BGA | CY7C1393V18-200BZC.pdf | |
![]() | S9S35 | S9S35 TOS SMD or Through Hole | S9S35.pdf | |
![]() | DIM300WHS17-A | DIM300WHS17-A DYNEX SMD or Through Hole | DIM300WHS17-A.pdf | |
![]() | ERZV14D821 | ERZV14D821 PANASONIC DIP | ERZV14D821.pdf |