창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-D213E3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | D213E3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | D213E3 | |
관련 링크 | D21, D213E3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TX2N6059 | TX2N6059 MICROSEMI SMD | TX2N6059.pdf | |
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![]() | INA163 | INA163 TI/BB SOP14 | INA163.pdf | |
![]() | TA130A1 | TA130A1 ORIGINAL SSOP | TA130A1.pdf | |
![]() | DCM-25 | DCM-25 BUSSMANN SMD or Through Hole | DCM-25.pdf | |
![]() | RPE2C1H102J2M1A01A | RPE2C1H102J2M1A01A MURATA DIP | RPE2C1H102J2M1A01A.pdf | |
![]() | 74HC00N/D | 74HC00N/D NXP DIPSOP | 74HC00N/D.pdf |