창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D2115H-3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D2115H-3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D2115H-3 | |
| 관련 링크 | D211, D2115H-3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HVJ-1-1/2 | FUSE CRTRDGE 1.5A 5KVAC NON STD | HVJ-1-1/2.pdf | |
![]() | 402F54011CAR | 54MHz ±10ppm 수정 10pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F54011CAR.pdf | |
![]() | RC0805DR-07120KL | RES SMD 120K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RC0805DR-07120KL.pdf | |
| 4608X-102-181LF | RES ARRAY 4 RES 180 OHM 8SIP | 4608X-102-181LF.pdf | ||
![]() | TLP5060G | TLP5060G TOSHIBA DIP8 | TLP5060G.pdf | |
![]() | FN75M8 | FN75M8 FAIRCHILD SOP | FN75M8.pdf | |
![]() | HPC1093T-1-ET | HPC1093T-1-ET NEC SMD or Through Hole | HPC1093T-1-ET.pdf | |
![]() | LXP-DTAPE | LXP-DTAPE ledil SMD or Through Hole | LXP-DTAPE.pdf | |
![]() | IMP809-L | IMP809-L ON SOP-23 | IMP809-L.pdf | |
![]() | SST39VF800A704CEK | SST39VF800A704CEK SST SMD or Through Hole | SST39VF800A704CEK.pdf | |
![]() | TMP87C846N-1J21 (CHN08105) | TMP87C846N-1J21 (CHN08105) Toshiba DIP-42 | TMP87C846N-1J21 (CHN08105).pdf | |
![]() | MAX834EUK TEL:8276 | MAX834EUK TEL:8276 MAXIM SOT153 | MAX834EUK TEL:8276.pdf |