창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-D2029 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | D2029 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | D2029 | |
관련 링크 | D20, D2029 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C315C331J2G5TA | 330pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | C315C331J2G5TA.pdf | |
![]() | PE0100WJ60160BJ1 | 600pF 14000V(14kV) 세라믹 커패시터 R85 디스크, 금속 피팅 - 스레딩 3.937" Dia(100.00mm) | PE0100WJ60160BJ1.pdf | |
![]() | IOCM4 | IOCM4 AMIS TQFP-128 | IOCM4.pdf | |
![]() | NRC106M06R12 | NRC106M06R12 NEC SMD or Through Hole | NRC106M06R12.pdf | |
![]() | SHM-IC-1 | SHM-IC-1 ORIGINAL DIP | SHM-IC-1 .pdf | |
![]() | XC30XLBG256 | XC30XLBG256 XILINXI BGA | XC30XLBG256.pdf | |
![]() | 222298111538- | 222298111538- YAGEO SMD | 222298111538-.pdf | |
![]() | ROS-2404C-119+ | ROS-2404C-119+ MINI SMD or Through Hole | ROS-2404C-119+.pdf | |
![]() | BB202 PHI (L2) 0603 | BB202 PHI (L2) 0603 PHI SMD or Through Hole | BB202 PHI (L2) 0603.pdf | |
![]() | TLP115AT | TLP115AT TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP115AT.pdf | |
![]() | LT1210-5R6J-N | LT1210-5R6J-N YAGEO SMD | LT1210-5R6J-N.pdf | |
![]() | MTFC8GKQDI-WT ES | MTFC8GKQDI-WT ES MICRON BGA | MTFC8GKQDI-WT ES.pdf |