창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D20163ABH-5BLS-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D20163ABH-5BLS-F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D20163ABH-5BLS-F | |
| 관련 링크 | D20163ABH, D20163ABH-5BLS-F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CC1210KKX7R8BB475 | 4.7µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | CC1210KKX7R8BB475.pdf | |
![]() | 173D154X9035UWE3 | 0.15µF Molded Tantalum Capacitors 35V Axial 0.095" Dia x 0.260" L (2.41mm x 6.60mm) | 173D154X9035UWE3.pdf | |
![]() | 1086-2K | 1086-2K FAIR DIP-8 | 1086-2K.pdf | |
![]() | HZU5.1BZTRF | HZU5.1BZTRF HITACHI SMD or Through Hole | HZU5.1BZTRF.pdf | |
![]() | 331-0302-2-10 | 331-0302-2-10 HRS SMD or Through Hole | 331-0302-2-10.pdf | |
![]() | RF2362PCBA | RF2362PCBA RF SMD or Through Hole | RF2362PCBA.pdf | |
![]() | qg82945pm/3l8z4 | qg82945pm/3l8z4 Intel BGA | qg82945pm/3l8z4.pdf | |
![]() | MBB722 | MBB722 ORIGINAL QFP | MBB722.pdf | |
![]() | 2SD1328-S(1D.S) | 2SD1328-S(1D.S) ORIGINAL SOT-23 | 2SD1328-S(1D.S).pdf | |
![]() | K9F1608W0A-TCBO | K9F1608W0A-TCBO SAMSUNG TSOP | K9F1608W0A-TCBO.pdf | |
![]() | SP6200EM5-L-2-5/TR TEL:82766440 | SP6200EM5-L-2-5/TR TEL:82766440 SIPEX SMD or Through Hole | SP6200EM5-L-2-5/TR TEL:82766440.pdf |