창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-D2006 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | D2006 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | D2006 | |
관련 링크 | D20, D2006 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
0034.5041 | FUSE GLASS 630MA 250VAC 5X20MM | 0034.5041.pdf | ||
CW0103R300KE733 | RES 3.3 OHM 13W 10% AXIAL | CW0103R300KE733.pdf | ||
HMC-C051 | RF Mixer IC General Purpose SMA Connectors 11GHz ~ 20GHz Module | HMC-C051.pdf | ||
V23106-P2105-B201 | V23106-P2105-B201 SIEMENS SMD or Through Hole | V23106-P2105-B201.pdf | ||
140716-2 | 140716-2 AMP SMD or Through Hole | 140716-2.pdf | ||
SY3-1V685M-RC | SY3-1V685M-RC ELNA SMD | SY3-1V685M-RC.pdf | ||
MVF38A2DC | MVF38A2DC HD DIP | MVF38A2DC.pdf | ||
33.260M | 33.260M TAIWAN SMD DIP | 33.260M.pdf | ||
LQM2HLN1R5MG0L | LQM2HLN1R5MG0L MURATA SMD | LQM2HLN1R5MG0L.pdf | ||
TP3067N+ | TP3067N+ NSC SMD or Through Hole | TP3067N+.pdf | ||
Z5SMC130 | Z5SMC130 SEMIKRON SMC DO-214AB | Z5SMC130.pdf | ||
TLC0832IDR/TLC0832CP | TLC0832IDR/TLC0832CP TI SOP-8 | TLC0832IDR/TLC0832CP.pdf |