창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-D1FK60-5053 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | D1FK60-5053 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DO-214 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | D1FK60-5053 | |
관련 링크 | D1FK60, D1FK60-5053 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | PA46-5-300-NO1-PN-M | SYSTEM | PA46-5-300-NO1-PN-M.pdf | |
![]() | 278M 6301 155MR | 278M 6301 155MR MATSUO SMD or Through Hole | 278M 6301 155MR.pdf | |
![]() | 16300H2808G | 16300H2808G N/A SSOP28 | 16300H2808G.pdf | |
![]() | UPL1H331MPH | UPL1H331MPH NICHICON DIP | UPL1H331MPH.pdf | |
![]() | BUK454-60 | BUK454-60 PH TO-220 | BUK454-60.pdf | |
![]() | W83627EG | W83627EG Winbond QFP | W83627EG.pdf | |
![]() | XC2S300EFTG256AGT | XC2S300EFTG256AGT XILINX BGA | XC2S300EFTG256AGT.pdf | |
![]() | CMPZ4115TR13 | CMPZ4115TR13 CENTRAL SOT-23 | CMPZ4115TR13.pdf | |
![]() | UF75229P3 | UF75229P3 KA/INF SMD or Through Hole | UF75229P3.pdf | |
![]() | CGB7009-SC-0G00 | CGB7009-SC-0G00 MIMIX SMD or Through Hole | CGB7009-SC-0G00.pdf | |
![]() | BTC3838N3 | BTC3838N3 CYS SOT-23 | BTC3838N3.pdf | |
![]() | HSJ0838-01-010 | HSJ0838-01-010 Hosiden SMD or Through Hole | HSJ0838-01-010.pdf |