창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D1958 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D1958 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220F | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D1958 | |
| 관련 링크 | D19, D1958 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AC0805FR-079R1L | RES SMD 9.1 OHM 1% 1/8W 0805 | AC0805FR-079R1L.pdf | |
![]() | AA0402FR-071R2L | RES SMD 1.2 OHM 1% 1/16W 0402 | AA0402FR-071R2L.pdf | |
![]() | 08052F334Z8BBOD25V | 08052F334Z8BBOD25V NXP SMD or Through Hole | 08052F334Z8BBOD25V.pdf | |
![]() | CU1K229M51100 | CU1K229M51100 SAMW DIP | CU1K229M51100.pdf | |
![]() | LM1587S | LM1587S BAY TO-263 | LM1587S.pdf | |
![]() | SP-13CR | SP-13CR KODENSHI SMD or Through Hole | SP-13CR.pdf | |
![]() | MCP1824-0802E/OT | MCP1824-0802E/OT MICROCHIP S0T-23-5 | MCP1824-0802E/OT.pdf | |
![]() | WR-30P-VF50-1-E150 | WR-30P-VF50-1-E150 JAE 30P | WR-30P-VF50-1-E150.pdf | |
![]() | MX29LV640MHTC-90G | MX29LV640MHTC-90G MX TSOP | MX29LV640MHTC-90G.pdf | |
![]() | G200-890-B2/B3 | G200-890-B2/B3 NVIDIA BGA | G200-890-B2/B3.pdf | |
![]() | XC9110C501MRN | XC9110C501MRN TOREX SOT235 | XC9110C501MRN.pdf | |
![]() | WZ0J188M10016 | WZ0J188M10016 SAMWH DIP | WZ0J188M10016.pdf |