창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D1957 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D1957 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D1957 | |
| 관련 링크 | D19, D1957 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECA-1JM102B | 1000µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | ECA-1JM102B.pdf | |
![]() | BDT61F | BDT61F PHI TO-220 | BDT61F.pdf | |
![]() | IPI100N10S3-05 | IPI100N10S3-05 infineon SMD or Through Hole | IPI100N10S3-05.pdf | |
![]() | JG82854-SL8WC | JG82854-SL8WC INTEL BGA | JG82854-SL8WC.pdf | |
![]() | PL123-090C | PL123-090C PhaseLink SOIC | PL123-090C.pdf | |
![]() | SDE2516-2 | SDE2516-2 SEMTECH DIP8 | SDE2516-2.pdf | |
![]() | TLP121(GB-TPL.F) | TLP121(GB-TPL.F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP121(GB-TPL.F).pdf | |
![]() | W99682BCDG | W99682BCDG Winbond QFP128 | W99682BCDG.pdf | |
![]() | RC1206FR-077R5 | RC1206FR-077R5 YAGEO SMD or Through Hole | RC1206FR-077R5.pdf | |
![]() | WSISD02040528 | WSISD02040528 INF SMD or Through Hole | WSISD02040528.pdf | |
![]() | BC51E129B14EU | BC51E129B14EU CSR BGA | BC51E129B14EU.pdf | |
![]() | FMG2 | FMG2 ROHM SMD or Through Hole | FMG2.pdf |