창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D1902 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D1902 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-251 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D1902 | |
| 관련 링크 | D19, D1902 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 767143332GP | RES ARRAY 7 RES 3.3K OHM 14SOIC | 767143332GP.pdf | |
![]() | CMF5526K100DHR6 | RES 26.1K OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF5526K100DHR6.pdf | |
![]() | 74259N | 74259N TI DIP | 74259N.pdf | |
![]() | 40245F | 40245F ORIGINAL SMD or Through Hole | 40245F.pdf | |
![]() | MR6513 | MR6513 Chip-Rail SMD or Through Hole | MR6513.pdf | |
![]() | CG25173 | CG25173 FUJI TQFP176 | CG25173.pdf | |
![]() | GXR2W222Y | GXR2W222Y HIT DIP | GXR2W222Y.pdf | |
![]() | EP4SE110F29C3N | EP4SE110F29C3N ALTERA BGA | EP4SE110F29C3N.pdf | |
![]() | PIC16C711-04I / SO | PIC16C711-04I / SO MICROCHIP SOP-18 | PIC16C711-04I / SO.pdf | |
![]() | DM74H08N | DM74H08N NATIONALSEMICONDUCTOR NSC | DM74H08N.pdf | |
![]() | UPD70F3114GC(A)-8EU-A | UPD70F3114GC(A)-8EU-A RENESAS TQFP100 | UPD70F3114GC(A)-8EU-A.pdf | |
![]() | JFM3811E-2102-4F | JFM3811E-2102-4F FOXCONN SMD or Through Hole | JFM3811E-2102-4F.pdf |