창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D18AA14194304MHZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D18AA14194304MHZ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D18AA14194304MHZ | |
| 관련 링크 | D18AA1419, D18AA14194304MHZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 08053A200JAT2A | 20pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08053A200JAT2A.pdf | |
![]() | VJ0805D201FXXAR | 200pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D201FXXAR.pdf | |
![]() | Z55TO-22014A | Z55TO-22014A INTEL BGA | Z55TO-22014A.pdf | |
![]() | 60809-1-BONE | 60809-1-BONE PAC-TEC SMD or Through Hole | 60809-1-BONE.pdf | |
![]() | IAP11F06-35I-SOP20 | IAP11F06-35I-SOP20 STC SOP | IAP11F06-35I-SOP20.pdf | |
![]() | AS7812AT-E1 | AS7812AT-E1 BCD SMD or Through Hole | AS7812AT-E1.pdf | |
![]() | FX2004 | FX2004 CML DIP16 | FX2004.pdf | |
![]() | 1206 393J | 1206 393J MURATA SMD or Through Hole | 1206 393J.pdf | |
![]() | SDTSS109DM | SDTSS109DM OEG SMD or Through Hole | SDTSS109DM.pdf | |
![]() | SAA7530GP | SAA7530GP PHILIPS QFP | SAA7530GP.pdf | |
![]() | TD3053-TR | TD3053-TR SSOUSA DIPSOP | TD3053-TR.pdf | |
![]() | 74HC123D(PB-FREE) | 74HC123D(PB-FREE) PHILIPS SOP14 | 74HC123D(PB-FREE).pdf |