창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D1885 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D1885 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO3P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D1885 | |
| 관련 링크 | D18, D1885 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CL21C300JBANNNC | 30pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21C300JBANNNC.pdf | |
![]() | CC2564BRVMT | IC RF TxRx Only Bluetooth Bluetooth v4.1 2.4GHz 76-VQFN Dual Rows, Exposed Pad | CC2564BRVMT.pdf | |
![]() | BGA-432(841)-1.27-01 | BGA-432(841)-1.27-01 ENPLAS SMD or Through Hole | BGA-432(841)-1.27-01.pdf | |
![]() | PMBFJ177TR | PMBFJ177TR NXP SMD or Through Hole | PMBFJ177TR.pdf | |
![]() | K4M561633G-BN75000 | K4M561633G-BN75000 SAMSUNG TSOP | K4M561633G-BN75000.pdf | |
![]() | H5062NL-Z | H5062NL-Z PULSE SOP | H5062NL-Z.pdf | |
![]() | HSP45314VI | HSP45314VI ISL Call | HSP45314VI.pdf | |
![]() | LT1790ACS6-2.5 TEL:82766440 | LT1790ACS6-2.5 TEL:82766440 LINEAR SMD or Through Hole | LT1790ACS6-2.5 TEL:82766440.pdf | |
![]() | LM4811MM TEL:82766440 | LM4811MM TEL:82766440 NS SMD or Through Hole | LM4811MM TEL:82766440.pdf | |
![]() | 2SA1011E | 2SA1011E ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SA1011E.pdf | |
![]() | HD6433977SA94F | HD6433977SA94F ORIGINAL SMD or Through Hole | HD6433977SA94F.pdf | |
![]() | MMK5102K100J01L16.5T | MMK5102K100J01L16.5T KEMET DIP | MMK5102K100J01L16.5T.pdf |