창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D1855 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D1855 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D1855 | |
| 관련 링크 | D18, D1855 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1206C683M5RACTU | 0.068µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C683M5RACTU.pdf | |
![]() | 7W60077001 | 60MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V Enable/Disable | 7W60077001.pdf | |
![]() | HE721C2410 | Reed Relay SPDT (1 Form C) Through Hole | HE721C2410.pdf | |
![]() | N055AT56 | N055AT56 PSISEMI SOD-523 | N055AT56.pdf | |
![]() | TEESVP0J106J8R | TEESVP0J106J8R NEC 10UF6.3VP | TEESVP0J106J8R.pdf | |
![]() | FDS5690-NF40 | FDS5690-NF40 FAIRCHILD SMD or Through Hole | FDS5690-NF40.pdf | |
![]() | NQ5000Z3 SL9LP | NQ5000Z3 SL9LP INTEL BGACPU | NQ5000Z3 SL9LP.pdf | |
![]() | MAX197BC | MAX197BC MAX DIP | MAX197BC.pdf | |
![]() | FS10ASJ-3-T13-B00L | FS10ASJ-3-T13-B00L RENESAS STOCK | FS10ASJ-3-T13-B00L.pdf | |
![]() | TLP120 (GR-TPL) | TLP120 (GR-TPL) TOS SOP | TLP120 (GR-TPL).pdf | |
![]() | JM38510/12302BCA(DG201AAK/883) | JM38510/12302BCA(DG201AAK/883) SIL DIP | JM38510/12302BCA(DG201AAK/883).pdf | |
![]() | CL31B105KPCNNNC | CL31B105KPCNNNC SAMSUNG SMD | CL31B105KPCNNNC.pdf |