창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D182K29Y5PL6TJ5R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Capacitor General Info D Series Datasheet, General Purpose | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Material Compliance | |
| PCN 단종/ EOL | Withdrawal of D Series 01/Jul/2013 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | D | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1800pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 500V | |
| 온도 계수 | Y5P(B) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -30°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.295" Dia(7.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | D182K29Y5PL6TJ5R | |
| 관련 링크 | D182K29Y5, D182K29Y5PL6TJ5R 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | HCZ222MBCDRUKR | 2200pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 방사형, 디스크 0.669" Dia(17.00mm) | HCZ222MBCDRUKR.pdf | |
![]() | 02161.25TXP | FUSE CERAMIC 1.25A 250VAC 5X20MM | 02161.25TXP.pdf | |
![]() | PS7360-1A-A | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 6-DIP (0.300", 7.62mm) | PS7360-1A-A.pdf | |
![]() | RCP0505W15R0JEC | RES SMD 15 OHM 5% 5W 0505 | RCP0505W15R0JEC.pdf | |
![]() | im4A3-3210VC-12VI. | im4A3-3210VC-12VI. Lattice TQFP-44 | im4A3-3210VC-12VI..pdf | |
![]() | BUK7608-40B-118 | BUK7608-40B-118 NXP SMD or Through Hole | BUK7608-40B-118.pdf | |
![]() | LTC1871HMS#TRPBF | LTC1871HMS#TRPBF LT MSOP10 | LTC1871HMS#TRPBF.pdf | |
![]() | 1MBI300S-120B | 1MBI300S-120B FUJI SMD or Through Hole | 1MBI300S-120B.pdf | |
![]() | L-H512008B | L-H512008B PARA ROHS | L-H512008B.pdf | |
![]() | IMX1 T110 | IMX1 T110 ROHM SOT-163 SOT-23-6 | IMX1 T110.pdf | |
![]() | F2526* | F2526* ORIGINAL SMD or Through Hole | F2526*.pdf | |
![]() | TH8263GSP | TH8263GSP RICHTEK SMD or Through Hole | TH8263GSP.pdf |