창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D1805+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D1805+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-252 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D1805+ | |
| 관련 링크 | D18, D1805+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1001DI1-030.0000T | 30MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 7.2mA Standby (Power Down) | DSC1001DI1-030.0000T.pdf | |
![]() | RNCF0805BTC1K07 | RES SMD 1.07K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RNCF0805BTC1K07.pdf | |
![]() | CMF5536K500FKRE | RES 36.5K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5536K500FKRE.pdf | |
![]() | W25X80=M25P80 | W25X80=M25P80 Winbond SMD or Through Hole | W25X80=M25P80.pdf | |
![]() | MOC2A60-10 | MOC2A60-10 MOC ZIP | MOC2A60-10.pdf | |
![]() | 5005251121+ | 5005251121+ MOLEX SMD or Through Hole | 5005251121+.pdf | |
![]() | MCL2BJTTE3R9K | MCL2BJTTE3R9K ORIGINAL SMD or Through Hole | MCL2BJTTE3R9K.pdf | |
![]() | HD7407FPTL | HD7407FPTL HITACHI SOP14 | HD7407FPTL.pdf | |
![]() | K146 | K146 TOSHIBA TO-92 | K146.pdf | |
![]() | M66352FP | M66352FP MITSUBIS SOP24 | M66352FP.pdf | |
![]() | SN74LVC1G08IDCKREP | SN74LVC1G08IDCKREP TI SC70-5 | SN74LVC1G08IDCKREP .pdf | |
![]() | LY2J AC200/220 BY OMI | LY2J AC200/220 BY OMI ORIGINAL DIP | LY2J AC200/220 BY OMI.pdf |