창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D17P137ACT001 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D17P137ACT001 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D17P137ACT001 | |
| 관련 링크 | D17P137, D17P137ACT001 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | XPC100DC | Pressure Sensor 100 PSI (689.48 kPa) Differential 0 mV ~ 100 mV (12V) 4-SIP Module | XPC100DC.pdf | |
|  | LT38C42 | LT38C42 LANCECORP SMD or Through Hole | LT38C42.pdf | |
|  | SMBJ40A-7P | SMBJ40A-7P MCC SMB | SMBJ40A-7P.pdf | |
|  | ldc33b 030gc 0900 a -201 | ldc33b 030gc 0900 a -201 ORIGINAL SMD or Through Hole | ldc33b 030gc 0900 a -201.pdf | |
|  | 252-069(DA130/170/50) | 252-069(DA130/170/50) SES SMD or Through Hole | 252-069(DA130/170/50).pdf | |
|  | AD595AQ2 | AD595AQ2 AD DIP14 | AD595AQ2.pdf | |
|  | CP3BT10K38Y | CP3BT10K38Y NS QFN | CP3BT10K38Y.pdf | |
|  | PIC12C509-04/P | PIC12C509-04/P MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC12C509-04/P.pdf | |
|  | ECA2EHG2R2 | ECA2EHG2R2 PANASONIC SMD or Through Hole | ECA2EHG2R2.pdf | |
|  | XC6VLX365T-1FF1156 | XC6VLX365T-1FF1156 XILINX SMD or Through Hole | XC6VLX365T-1FF1156.pdf | |
|  | CB810BF BO | CB810BF BO ene BGA | CB810BF BO.pdf | |
|  | MN158281ZDPS | MN158281ZDPS PAN SOP28 | MN158281ZDPS.pdf |