창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D17807PJ96 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D17807PJ96 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D17807PJ96 | |
| 관련 링크 | D17807, D17807PJ96 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECJ-1VB0J684K | 0.68µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | ECJ-1VB0J684K.pdf | |
![]() | NJVMJD42CT4G | TRANS PNP 100V 6A DPAK-4 | NJVMJD42CT4G.pdf | |
![]() | IB1212LS-1W | IB1212LS-1W MORNSUN SMD or Through Hole | IB1212LS-1W.pdf | |
![]() | TLP130GB | TLP130GB TOSHIBA SMD5 | TLP130GB.pdf | |
![]() | XCV200E-FG456 | XCV200E-FG456 ORIGINAL BGA | XCV200E-FG456.pdf | |
![]() | 1608BC-BD | 1608BC-BD ASIS SMD or Through Hole | 1608BC-BD.pdf | |
![]() | 12034295 | 12034295 DELPPHI SMD or Through Hole | 12034295.pdf | |
![]() | HIN202ECBNZ. | HIN202ECBNZ. INTERSIL SOP16 | HIN202ECBNZ..pdf | |
![]() | HD67F3026F25V H8/3026 | HD67F3026F25V H8/3026 RENESAS QFP | HD67F3026F25V H8/3026.pdf | |
![]() | c1587-ald | c1587-ald clf SMD or Through Hole | c1587-ald.pdf |