창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D17245-113 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D17245-113 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D17245-113 | |
| 관련 링크 | D17245, D17245-113 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 381LX681M200H452 | 680µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | 381LX681M200H452.pdf | |
![]() | CM200C32768DZYT | 32.768kHz ±20ppm 수정 7pF 50k옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SOJ, 5.50mm 피치 | CM200C32768DZYT.pdf | |
![]() | SE623 | SE623 DENSO SMD or Through Hole | SE623.pdf | |
![]() | TBA3CKK | TBA3CKK ORIGINAL SSOP48 | TBA3CKK.pdf | |
![]() | TLC4541IDG4 | TLC4541IDG4 TI SMD or Through Hole | TLC4541IDG4.pdf | |
![]() | PCD50927/C00/2 | PCD50927/C00/2 PHILIPS QFP | PCD50927/C00/2.pdf | |
![]() | ADS1251U(STOCK) | ADS1251U(STOCK) TI/STOCK SOIC8 | ADS1251U(STOCK).pdf | |
![]() | EXB H9E681J | EXB H9E681J PANASONIC SMD or Through Hole | EXB H9E681J.pdf | |
![]() | 215RBHAGA11F | 215RBHAGA11F ATI BGA-1345 | 215RBHAGA11F.pdf | |
![]() | DE1E3KX392M | DE1E3KX392M MURATA SMD or Through Hole | DE1E3KX392M.pdf | |
![]() | U36D80LG272M35X41HP | U36D80LG272M35X41HP UMITEDCHEMI-CON DIP | U36D80LG272M35X41HP.pdf |