창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D17241 153 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D17241 153 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP30 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D17241 153 | |
| 관련 링크 | D17241, D17241 153 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TNPU12062K20AZEN00 | RES SMD 2.2K OHM 0.05% 1/4W 1206 | TNPU12062K20AZEN00.pdf | |
![]() | 24C02SI | 24C02SI ATNEL SOP-8 | 24C02SI.pdf | |
![]() | 817A1 | 817A1 ORIGINAL DIP-4 | 817A1.pdf | |
![]() | KM252 | KM252 PHI SOP | KM252.pdf | |
![]() | PSMN004 | PSMN004 PHI SMD or Through Hole | PSMN004.pdf | |
![]() | KXPC860DCZP25 | KXPC860DCZP25 MOT BGA | KXPC860DCZP25.pdf | |
![]() | GCM1885C1H3R9CD24E | GCM1885C1H3R9CD24E MUR SMD or Through Hole | GCM1885C1H3R9CD24E.pdf | |
![]() | B 10UF 6.3V | B 10UF 6.3V KEMET/ SMD or Through Hole | B 10UF 6.3V.pdf | |
![]() | KBJ304 | KBJ304 LITEON SMD or Through Hole | KBJ304.pdf | |
![]() | CLC446AJE-TR13/NOPB | CLC446AJE-TR13/NOPB NS/CLC SOP8 | CLC446AJE-TR13/NOPB.pdf | |
![]() | KAP29WN00C-AEEC | KAP29WN00C-AEEC SAMSUNG FBGA | KAP29WN00C-AEEC.pdf | |
![]() | STAC9758T-CC1 | STAC9758T-CC1 SIGMATEL TQFP | STAC9758T-CC1.pdf |