창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-D171479T-112 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | D171479T-112 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP28 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | D171479T-112 | |
관련 링크 | D171479, D171479T-112 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 08053K820GAWTR | 82pF Thin Film Capacitor 25V 0805 (2012 Metric) 0.079" L x 0.050" W (2.01mm x 1.27mm) | 08053K820GAWTR.pdf | |
![]() | 402F2001XIAT | 20MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F2001XIAT.pdf | |
![]() | 54AC139F3A | 54AC139F3A HARRIS DIP-16 | 54AC139F3A.pdf | |
![]() | HM62V8512LTT-8SL | HM62V8512LTT-8SL HIT SMD or Through Hole | HM62V8512LTT-8SL.pdf | |
![]() | MS860 | MS860 MCC DO-201AD | MS860.pdf | |
![]() | BLM31B601SPTM00-03 | BLM31B601SPTM00-03 muRata SMD or Through Hole | BLM31B601SPTM00-03.pdf | |
![]() | 220KD25J | 220KD25J RUILON DIP | 220KD25J.pdf | |
![]() | KS51600-04 | KS51600-04 SAMSUNG DIP | KS51600-04.pdf | |
![]() | SLF7055T-6R8N | SLF7055T-6R8N TDK SMD | SLF7055T-6R8N.pdf | |
![]() | ADC9708N | ADC9708N NS SMD or Through Hole | ADC9708N.pdf | |
![]() | XRC XRE XPC XPE XPG MCE MX-6 | XRC XRE XPC XPE XPG MCE MX-6 CREE SMD or Through Hole | XRC XRE XPC XPE XPG MCE MX-6.pdf | |
![]() | 74HCT14NC2714ME | 74HCT14NC2714ME PHI DIP | 74HCT14NC2714ME.pdf |