창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D17072-546 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D17072-546 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP-56 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D17072-546 | |
| 관련 링크 | D17072, D17072-546 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D330MXXAJ | 33pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D330MXXAJ.pdf | |
![]() | 445W23E14M31818 | 14.31818MHz ±20ppm 수정 20pF 50옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W23E14M31818.pdf | |
![]() | RE0603FRE071M5L | RES SMD 1.5M OHM 1% 1/10W 0603 | RE0603FRE071M5L.pdf | |
![]() | RNCF0805BTT4K02 | RES SMD 4.02K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RNCF0805BTT4K02.pdf | |
![]() | CAW12E-425 | CAW12E-425 ICS TSSOP | CAW12E-425.pdf | |
![]() | HY5DW283222BF-28 | HY5DW283222BF-28 HY BGA | HY5DW283222BF-28.pdf | |
![]() | EPL14PBP | EPL14PBP ORIGINAL DIP20 | EPL14PBP.pdf | |
![]() | A42MX16-PQ208 | A42MX16-PQ208 ACTEL QFP | A42MX16-PQ208.pdf | |
![]() | HVU17TRF / E | HVU17TRF / E HITACHI SOD-323 | HVU17TRF / E.pdf | |
![]() | GB042-24S-H10-E3000 | GB042-24S-H10-E3000 LG/LS SMD or Through Hole | GB042-24S-H10-E3000.pdf | |
![]() | MICRO 8GB UHS/THNSU008GBB2A0 | MICRO 8GB UHS/THNSU008GBB2A0 TOSHIBA IBA. | MICRO 8GB UHS/THNSU008GBB2A0.pdf |