창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D1707-P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D1707-P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3PF | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D1707-P | |
| 관련 링크 | D170, D1707-P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1206Y272KBLAT4X | 2700pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.132" L x 0.063" W(3.35mm x 1.60mm) | VJ1206Y272KBLAT4X.pdf | |
| EFR32BG1B132F128GM32-B0R | IC RF TxRx + MCU Bluetooth Bluetooth v4.0 2.4GHz 32-VFQFN Exposed Pad | EFR32BG1B132F128GM32-B0R.pdf | ||
| MAX66140K-000AA+ | RFID Tag Read/Write 1kB (User) Memory 13.56MHz ISO 15693, ISO 18000-3 Key Fob | MAX66140K-000AA+.pdf | ||
![]() | 9807LFF | 9807LFF AMI DIP | 9807LFF.pdf | |
![]() | KIC7SZ04FURTKP | KIC7SZ04FURTKP KEC SMD or Through Hole | KIC7SZ04FURTKP.pdf | |
![]() | 2005BENG | 2005BENG ZILKER QFN | 2005BENG.pdf | |
![]() | BCM1113RKPB | BCM1113RKPB BROADCOM BGA | BCM1113RKPB.pdf | |
![]() | 9081C1-12-40 | 9081C1-12-40 COTO SMD or Through Hole | 9081C1-12-40.pdf | |
![]() | LM318L SOP-8 | LM318L SOP-8 UTC SOP8 | LM318L SOP-8.pdf | |
![]() | HH4-2073-01 | HH4-2073-01 ORIGINAL DIP28 | HH4-2073-01.pdf | |
![]() | HVECO-04 | HVECO-04 IOR SMD or Through Hole | HVECO-04.pdf | |
![]() | OPA548 | OPA548 SANYO SMD or Through Hole | OPA548.pdf |