창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-D162DT70VI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | D162DT70VI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | D162DT70VI | |
관련 링크 | D162DT, D162DT70VI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECW-HA3C243HQ | 0.024µF Film Capacitor 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.811" L x 0.378" W (20.60mm x 9.60mm) | ECW-HA3C243HQ.pdf | |
![]() | MKP1840510406V | 1µF Film Capacitor Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.220" L x 0.433" W (31.00mm x 11.00mm) | MKP1840510406V.pdf | |
![]() | CF14JT2K70 | RES 2.7K OHM 1/4W 5% CARBON FILM | CF14JT2K70.pdf | |
![]() | EC2SMB20.000M | EC2SMB20.000M ECL OSC | EC2SMB20.000M.pdf | |
![]() | 50579007 | 50579007 Molex SMD or Through Hole | 50579007.pdf | |
![]() | TLK4250IGPV | TLK4250IGPV ORIGINAL BGA | TLK4250IGPV.pdf | |
![]() | 35ECEA1VKA330 | 35ECEA1VKA330 Rubycon DIP-2 | 35ECEA1VKA330.pdf | |
![]() | LP-CC-1 1/8 | LP-CC-1 1/8 BUSSMANN SMD or Through Hole | LP-CC-1 1/8.pdf | |
![]() | MC14007UBP | MC14007UBP MOT SMD or Through Hole | MC14007UBP.pdf | |
![]() | M6MGK4Z7B2ZGWG | M6MGK4Z7B2ZGWG RENESAS BGA | M6MGK4Z7B2ZGWG.pdf | |
![]() | TDA8920BJN5H6W3 | TDA8920BJN5H6W3 ORIGINAL SMD or Through Hole | TDA8920BJN5H6W3.pdf | |
![]() | 88CP920-B2-BIS2 | 88CP920-B2-BIS2 MACNICA SMD or Through Hole | 88CP920-B2-BIS2.pdf |