창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D16150 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D16150 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D16150 | |
| 관련 링크 | D16, D16150 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HS75 7R5 F | RES CHAS MNT 7.5 OHM 1% 75W | HS75 7R5 F.pdf | |
![]() | 2W9V1 | 2W9V1 ST DO-41 | 2W9V1.pdf | |
![]() | EGP20G-T/R | EGP20G-T/R ZOWIE SMD or Through Hole | EGP20G-T/R.pdf | |
![]() | P87C52X2BBD | P87C52X2BBD PHI QFP44 | P87C52X2BBD.pdf | |
![]() | NJM2888F33(TE1) | NJM2888F33(TE1) Pb SMD or Through Hole | NJM2888F33(TE1).pdf | |
![]() | SG268 | SG268 KODENSHI DIP | SG268.pdf | |
![]() | SY10H641JCTR | SY10H641JCTR Micrel PLCC | SY10H641JCTR.pdf | |
![]() | BYW90-150R | BYW90-150R ON/ST/NXP TO-220 | BYW90-150R.pdf | |
![]() | C11S1 | C11S1 ORIGINAL SMD or Through Hole | C11S1.pdf | |
![]() | NL32-470J-PF | NL32-470J-PF ORIGINAL SMD or Through Hole | NL32-470J-PF.pdf | |
![]() | KBN00200CM-S435 | KBN00200CM-S435 SAMSUNG BGA | KBN00200CM-S435.pdf |