창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-D1609-C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | D1609-C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | D1609-C | |
관련 링크 | D160, D1609-C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CBR02C809C8GAC | 8pF 10V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CBR02C809C8GAC.pdf | |
![]() | C1206C229C2GACTU | 2.2pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C229C2GACTU.pdf | |
![]() | CRCW12102K26FKEA | RES SMD 2.26K OHM 1% 1/2W 1210 | CRCW12102K26FKEA.pdf | |
![]() | HM66A-0628330MLF | HM66A-0628330MLF BI SMT | HM66A-0628330MLF.pdf | |
![]() | BAJ2CC | BAJ2CC ROHM SMD or Through Hole | BAJ2CC.pdf | |
![]() | B649 D669 | B649 D669 HX TO-126 | B649 D669.pdf | |
![]() | 787012JGC014 | 787012JGC014 NEC QFP | 787012JGC014.pdf | |
![]() | 1M0280 | 1M0280 ORIGINAL TO-220 | 1M0280.pdf | |
![]() | RM063-2K | RM063-2K BURANS SMD or Through Hole | RM063-2K.pdf | |
![]() | KM736V789T-72 | KM736V789T-72 SAMSUNG TQFP | KM736V789T-72.pdf | |
![]() | CXD9529S/LHJ | CXD9529S/LHJ SONY SMD or Through Hole | CXD9529S/LHJ.pdf | |
![]() | TDA8295HN/C1,557 | TDA8295HN/C1,557 NXP SMD or Through Hole | TDA8295HN/C1,557.pdf |