창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D15P13B6UA00LF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D15P13B6UA00LF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D15P13B6UA00LF | |
| 관련 링크 | D15P13B6, D15P13B6UA00LF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F30013ALT | 30MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30013ALT.pdf | |
![]() | SIT8208AIN83-33E-33.333000T | OSC XO 3.3V 33.333MHZ OE | SIT8208AIN83-33E-33.333000T.pdf | |
![]() | SIT8920BM-72-33E-25.000000E | OSC XO 3.3V 25MHZ OE | SIT8920BM-72-33E-25.000000E.pdf | |
![]() | MS2743ASP | MS2743ASP MIT SMD or Through Hole | MS2743ASP.pdf | |
![]() | CELMK325BJ475KD-T | CELMK325BJ475KD-T TAIYOYUDEN SMD or Through Hole | CELMK325BJ475KD-T.pdf | |
![]() | MAX6384XS28D2+T | MAX6384XS28D2+T MAXIM TDFN8 | MAX6384XS28D2+T.pdf | |
![]() | TYN225 | TYN225 ST TO-220 | TYN225.pdf | |
![]() | TL088ML | TL088ML TI TO-99 | TL088ML.pdf | |
![]() | W27C512-45Z | W27C512-45Z WINBOND DIP | W27C512-45Z .pdf | |
![]() | B45196-H6475-K206 | B45196-H6475-K206 Kemet SMD or Through Hole | B45196-H6475-K206.pdf | |
![]() | NX8045GB33.8688MHZ | NX8045GB33.8688MHZ NDK 48-2P | NX8045GB33.8688MHZ.pdf | |
![]() | HZK9B-TR-E | HZK9B-TR-E RENESAS SMD or Through Hole | HZK9B-TR-E.pdf |