창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D15506FN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D15506FN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D15506FN | |
| 관련 링크 | D155, D15506FN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MLG0603P68NHT000 | 68nH Unshielded Multilayer Inductor 100mA 3.5 Ohm Max 0201 (0603 Metric) | MLG0603P68NHT000.pdf | |
![]() | 1331R-123H | 12µH Shielded Inductor 122mA 3 Ohm Max 2-SMD | 1331R-123H.pdf | |
![]() | RC0603F9311CS | RES SMD 9.31K OHM 1% 1/20W 0201 | RC0603F9311CS.pdf | |
![]() | MBB02070C4128DC100 | RES 4.12 OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C4128DC100.pdf | |
![]() | HSPI3316-6R8M | HSPI3316-6R8M EROCORE NA | HSPI3316-6R8M.pdf | |
![]() | K73767 | K73767 N/Y SOP8S | K73767.pdf | |
![]() | D8197AASTZ | D8197AASTZ ORIGINAL TQFP | D8197AASTZ.pdf | |
![]() | M11019 | M11019 HT DIP32 | M11019.pdf | |
![]() | EC11FS4AG-TE12L | EC11FS4AG-TE12L NIHON SMA | EC11FS4AG-TE12L.pdf | |
![]() | APM2522NUC-TRG | APM2522NUC-TRG ANPEC TO-252 | APM2522NUC-TRG.pdf | |
![]() | LM1084CS-1.5 | LM1084CS-1.5 NS TO-263 | LM1084CS-1.5.pdf | |
![]() | KAH250L00M-DLLL | KAH250L00M-DLLL SAMSUNG BGA | KAH250L00M-DLLL.pdf |