창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D1406. | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D1406. | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220F | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D1406. | |
| 관련 링크 | D14, D1406. 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | RFL6000(CD90-V2930-1ETR) | RFL6000(CD90-V2930-1ETR) QUALCOMM QFN | RFL6000(CD90-V2930-1ETR).pdf | |
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![]() | VJ9266Y331KPCAR09 | VJ9266Y331KPCAR09 VISHAY SMD or Through Hole | VJ9266Y331KPCAR09.pdf | |
![]() | 4267S + | 4267S + INF TO-2207 | 4267S +.pdf | |
![]() | TMDXIDK3359 | TMDXIDK3359 TI-SEED SMD or Through Hole | TMDXIDK3359.pdf | |
![]() | MB89538AFP-G-213-BND | MB89538AFP-G-213-BND ORIGINAL QFP | MB89538AFP-G-213-BND.pdf |