창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D13A0300B1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D13A0300B1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D13A0300B1 | |
| 관련 링크 | D13A03, D13A0300B1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0335C1H5R8CD01D | 5.8pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1H5R8CD01D.pdf | |
| EDLRF104A5R5C | 100mF Supercap 5.5V Radial, Can, Horizontal 75 Ohm @ 1kHz 2000 Hrs @ 85°C 0.531" Dia (13.50mm) | EDLRF104A5R5C.pdf | ||
![]() | 24PCCFG6G | Pressure Sensor ±15 PSI (±103.42 kPa) Compound Male - 0.14" (3.56mm) Tube 0 mV ~ 225 mV (10V) 4-SIP Module | 24PCCFG6G.pdf | |
![]() | 88H1031 | 88H1031 IBM QFP | 88H1031.pdf | |
![]() | NJM064V(TE1) | NJM064V(TE1) JRC TSSOP-14 | NJM064V(TE1).pdf | |
![]() | SST25LF040A334CS2AE | SST25LF040A334CS2AE UNK SOIC | SST25LF040A334CS2AE.pdf | |
![]() | ADSP21160MKB80 | ADSP21160MKB80 ADI BGA | ADSP21160MKB80.pdf | |
![]() | PACDN1404CG TEL:82766440 | PACDN1404CG TEL:82766440 CMD SMD or Through Hole | PACDN1404CG TEL:82766440.pdf | |
![]() | MAX1901EAI+T | MAX1901EAI+T MAXIM SOP-28 | MAX1901EAI+T.pdf | |
![]() | SN74LALS642N | SN74LALS642N MOT DIP20 | SN74LALS642N.pdf | |
![]() | DF2E-L2-12V | DF2E-L2-12V ORIGINAL SMD or Through Hole | DF2E-L2-12V.pdf | |
![]() | TAJE686M025 | TAJE686M025 AVX SMD or Through Hole | TAJE686M025.pdf |