창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-D137162BS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | D137162BS | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | D137162BS | |
관련 링크 | D1371, D137162BS 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | LQP02HQ5N6H02E | 5.6nH Unshielded Thin Film Inductor 300mA 400 mOhm Max 01005 (0402 Metric) | LQP02HQ5N6H02E.pdf | |
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![]() | KS51850-E4 | KS51850-E4 SEC SOP20 | KS51850-E4.pdf | |
![]() | AU5780AD.118 | AU5780AD.118 NXP SMD or Through Hole | AU5780AD.118.pdf | |
![]() | MPS8599RLRAG | MPS8599RLRAG ON SMD or Through Hole | MPS8599RLRAG.pdf | |
![]() | FS30UMJ-06 | FS30UMJ-06 FSC TO-220 | FS30UMJ-06.pdf | |
![]() | CR16684J | CR16684J MER SMD or Through Hole | CR16684J.pdf | |
![]() | K4H2G0638A-UCB0 | K4H2G0638A-UCB0 SAMSUNG TSOP | K4H2G0638A-UCB0.pdf |