창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D1266-Q | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D1266-Q | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO220F | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D1266-Q | |
| 관련 링크 | D126, D1266-Q 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| FK18C0G1H562J | 5600pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FK18C0G1H562J.pdf | ||
![]() | MMBT3906FA-7B | TRANS PNP 40V 0.2A X2-DFN0806-3 | MMBT3906FA-7B.pdf | |
![]() | RG2012N-4643-W-T5 | RES SMD 464K OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-4643-W-T5.pdf | |
![]() | SSOP24LD | SSOP24LD CARSEM SMD or Through Hole | SSOP24LD.pdf | |
![]() | MB87J8021PMT-G-BND | MB87J8021PMT-G-BND FUJITSU SMD or Through Hole | MB87J8021PMT-G-BND.pdf | |
![]() | MB04-1311EGC | MB04-1311EGC HI-LIGHT ROHS | MB04-1311EGC.pdf | |
![]() | 87384MG/K1 | 87384MG/K1 Winbond SMD or Through Hole | 87384MG/K1.pdf | |
![]() | R85EC2100DQ02J | R85EC2100DQ02J ARCOTRONIC SMD or Through Hole | R85EC2100DQ02J.pdf | |
![]() | AQY21S | AQY21S NAIS SMD or Through Hole | AQY21S.pdf | |
![]() | L-H331006B | L-H331006B PARA ROHS | L-H331006B.pdf | |
![]() | SGH15N60RUFDTU===Fairchild | SGH15N60RUFDTU===Fairchild ORIGINAL TO-3P | SGH15N60RUFDTU===Fairchild.pdf | |
![]() | MSM3000-196FBGA-TR | MSM3000-196FBGA-TR QUALCOMM SMD or Through Hole | MSM3000-196FBGA-TR.pdf |