창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-D1197 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | D1197 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | D1197 | |
관련 링크 | D11, D1197 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CKCL22X7R1H222M085AA | 2200pF Isolated Capacitor 2 Array 50V X7R 0805 (2012 Metric) 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) | CKCL22X7R1H222M085AA.pdf | |
![]() | 04513.15MRL | FUSE BOARD MNT 3.15A 125VAC/VDC | 04513.15MRL.pdf | |
![]() | ABLS-14.7456MHZ-B4H-T | 14.7456MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ABLS-14.7456MHZ-B4H-T.pdf | |
![]() | XRCPB25M000F3M00R0 | 25MHz ±30ppm 수정 6pF 150옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | XRCPB25M000F3M00R0.pdf | |
![]() | FSMS0220G1 | FSMS0220G1 LGS SMD or Through Hole | FSMS0220G1.pdf | |
![]() | 60N03LA | 60N03LA SIEMENS TO-263 | 60N03LA.pdf | |
![]() | M37204MC-B43SP | M37204MC-B43SP MIT DIP-64 | M37204MC-B43SP.pdf | |
![]() | P0102AA5AL3 | P0102AA5AL3 sgs INSTOCKPACK2000 | P0102AA5AL3.pdf | |
![]() | DS2431Q+TR | DS2431Q+TR MAXIM SMD or Through Hole | DS2431Q+TR.pdf | |
![]() | G3VM-201G1TR | G3VM-201G1TR OMRON DIPSOP | G3VM-201G1TR.pdf | |
![]() | IC100-****-**MF-G | IC100-****-**MF-G YAMAICHI SMD or Through Hole | IC100-****-**MF-G.pdf | |
![]() | BZX79B16 | BZX79B16 NXP SMD or Through Hole | BZX79B16.pdf |