창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D1175 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D1175 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D1175 | |
| 관련 링크 | D11, D1175 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AF0402JR-07150KL | RES SMD 150K OHM 5% 1/16W 0402 | AF0402JR-07150KL.pdf | |
![]() | CMF5511M000FKR6 | RES 11M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5511M000FKR6.pdf | |
![]() | XC61FC3012MR/D05 | XC61FC3012MR/D05 TOREX SMD or Through Hole | XC61FC3012MR/D05.pdf | |
![]() | T494T106K006AS | T494T106K006AS KEMET SMD | T494T106K006AS.pdf | |
![]() | 824MB2B | 824MB2B NS SOP-14 | 824MB2B.pdf | |
![]() | B32674D1335K000 | B32674D1335K000 EPCOS DIP-2 | B32674D1335K000.pdf | |
![]() | DA1312A | DA1312A PHI SOP8 | DA1312A.pdf | |
![]() | BZW06-256 | BZW06-256 ST/EIC SMD or Through Hole | BZW06-256.pdf | |
![]() | HDBO40-EO3CSF-G | HDBO40-EO3CSF-G ORIGINAL SMD | HDBO40-EO3CSF-G.pdf | |
![]() | DS2010R50 | DS2010R50 DALLAS SMD or Through Hole | DS2010R50.pdf | |
![]() | SY88903VKC | SY88903VKC MICREL MSOP-10 | SY88903VKC.pdf | |
![]() | 200SXC470M35X25 | 200SXC470M35X25 RUBYCON DIP | 200SXC470M35X25.pdf |