창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D1069N40 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D1069N40 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | Module | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D1069N40 | |
| 관련 링크 | D106, D1069N40 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HMC165S14E | HMC165S14E HITTITE SOP14 | HMC165S14E.pdf | |
![]() | 4820P-AR1-000 | 4820P-AR1-000 BOURNS SOP20 | 4820P-AR1-000.pdf | |
![]() | K4X1G163PC-FGC3000 | K4X1G163PC-FGC3000 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4X1G163PC-FGC3000.pdf | |
![]() | EKZG6R3ETD821MHB5D | EKZG6R3ETD821MHB5D Chemi-con NA | EKZG6R3ETD821MHB5D.pdf | |
![]() | RH80530 1066/512 | RH80530 1066/512 BGA INTEL | RH80530 1066/512.pdf | |
![]() | HIFN7851PB4/2 | HIFN7851PB4/2 HIF BGA | HIFN7851PB4/2.pdf | |
![]() | PG FI 212L062003-T | PG FI 212L062003-T TAIYO SMD or Through Hole | PG FI 212L062003-T.pdf | |
![]() | 16MHZ 9PF | 16MHZ 9PF TXC SMD or Through Hole | 16MHZ 9PF.pdf | |
![]() | C10Y226Z010T | C10Y226Z010T YAGEO 1210 | C10Y226Z010T.pdf | |
![]() | BD9859EFJ | BD9859EFJ ROHM HTSOP-J8 | BD9859EFJ.pdf |