창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-D105F511J03F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | D105F511J03F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | D105F511J03F | |
관련 링크 | D105F51, D105F511J03F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
LMK316F106ZF-T | 10µF 10V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | LMK316F106ZF-T.pdf | ||
GP1UX310QS | RECEIVER IR REM CTRL 3V 36KHZ | GP1UX310QS.pdf | ||
P51-200-A-Z-D-4.5V-000-000 | Pressure Sensor 200 PSI (1378.95 kPa) Absolute Male - 1/4" (6.35mm) NPT 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-200-A-Z-D-4.5V-000-000.pdf | ||
UP025B561K-A-BZ | UP025B561K-A-BZ TAIYO SMD or Through Hole | UP025B561K-A-BZ.pdf | ||
K4T51163QG-HCE7000 | K4T51163QG-HCE7000 SAMSUNG BGA84 | K4T51163QG-HCE7000.pdf | ||
TDA7053B | TDA7053B PHI DIP-8 | TDA7053B.pdf | ||
21QCMMA00G0 | 21QCMMA00G0 IMT SMD or Through Hole | 21QCMMA00G0.pdf | ||
SC5262/SC5272-L4/M | SC5262/SC5272-L4/M SL SMD or Through Hole | SC5262/SC5272-L4/M.pdf | ||
5600047 | 5600047 FCI TISP | 5600047.pdf | ||
OP32BZ | OP32BZ PMI/ADI DIP | OP32BZ.pdf | ||
1210-5.36K | 1210-5.36K ORIGINAL SMD or Through Hole | 1210-5.36K.pdf | ||
898-1-1R390 | 898-1-1R390 BI DIP16 | 898-1-1R390.pdf |