창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D1045 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D1045 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D1045 | |
| 관련 링크 | D10, D1045 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F37035ISR | 37MHz ±30ppm 수정 시리즈 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37035ISR.pdf | |
![]() | M5080TB1400 | M5080TB1400 CRYDOM SMD or Through Hole | M5080TB1400.pdf | |
![]() | AS431C | AS431C ORIGINAL TO-92 | AS431C.pdf | |
![]() | XQ2V3000-4BF957N | XQ2V3000-4BF957N XILINX BGA | XQ2V3000-4BF957N.pdf | |
![]() | RS3ATR-13 | RS3ATR-13 Microsemi DO-214AB(SMC) | RS3ATR-13.pdf | |
![]() | 550PB160 | 550PB160 IR MODULE | 550PB160.pdf | |
![]() | C88832F03E | C88832F03E EPSON QFP | C88832F03E.pdf | |
![]() | S6D0164X21-BHC8 | S6D0164X21-BHC8 SAMSUNG SMD | S6D0164X21-BHC8.pdf | |
![]() | TT111F800 | TT111F800 EUPEC SMD or Through Hole | TT111F800.pdf | |
![]() | 2SJ463A-T1B | 2SJ463A-T1B NEC H21 323 | 2SJ463A-T1B.pdf | |
![]() | ECJ2FB1E475M | ECJ2FB1E475M PANASONIC SMD | ECJ2FB1E475M.pdf | |
![]() | P0080SCMLRP | P0080SCMLRP LTF DO-214AA | P0080SCMLRP.pdf |