창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D102Z20Z5UH6TJ5R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Capacitor General Info D Series Datasheet, General Purpose | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Material Compliance | |
| PCN 단종/ EOL | Withdrawal of D Series 01/Jul/2013 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | D | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1000pF | |
| 허용 오차 | -20%, +80% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | Z5U | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -30°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | D102Z20Z5UH6TJ5R | |
| 관련 링크 | D102Z20Z5, D102Z20Z5UH6TJ5R 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | FA-20H 26.0000MF10Z-AJ0 | 26MHz ±10ppm 수정 8pF 60옴 -20°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-20H 26.0000MF10Z-AJ0.pdf | |
![]() | CM8870D1 | CM8870D1 IC DIP | CM8870D1.pdf | |
![]() | 170DCPA | 170DCPA MAX DIP | 170DCPA.pdf | |
![]() | AR2201TC0-F-176L01 | AR2201TC0-F-176L01 OHFISH LQFP176 | AR2201TC0-F-176L01.pdf | |
![]() | RMUMK316CG101JQ-T | RMUMK316CG101JQ-T Taiyo SMD | RMUMK316CG101JQ-T.pdf | |
![]() | AT28C040-20FM/883 | AT28C040-20FM/883 ATMEL CFP | AT28C040-20FM/883.pdf | |
![]() | NQ80332N500 | NQ80332N500 INTEL BGA | NQ80332N500.pdf | |
![]() | WR04X513JT | WR04X513JT WAISIN SMD or Through Hole | WR04X513JT.pdf | |
![]() | ESH335M200AG3AA | ESH335M200AG3AA ARCOTRNI DIP-2 | ESH335M200AG3AA.pdf | |
![]() | IPB107N20N3G | IPB107N20N3G INFI SMD or Through Hole | IPB107N20N3G.pdf | |
![]() | G16-BCA2R | G16-BCA2R MARVEL MLP-12 | G16-BCA2R.pdf | |
![]() | FZH131/2NAND31 | FZH131/2NAND31 INFINEON DIP 16 | FZH131/2NAND31.pdf |