창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D102M20Z5UL6TJ5R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Capacitor General Info D Series Datasheet, General Purpose | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Material Compliance | |
| PCN 단종/ EOL | Withdrawal of D Series 01/Jul/2013 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | D | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1000pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 500V | |
| 온도 계수 | Z5U | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -30°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | D102M20Z5UL6TJ5R | |
| 관련 링크 | D102M20Z5, D102M20Z5UL6TJ5R 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CTS/767/165/131A | CTS/767/165/131A CTS SOP-16 | CTS/767/165/131A.pdf | |
![]() | TCM809SVLB713 | TCM809SVLB713 MICROCHIP SC70-3 | TCM809SVLB713.pdf | |
![]() | 730-010730-01 | 730-010730-01 ORIGINAL SMD or Through Hole | 730-010730-01.pdf | |
![]() | ST4256BVP | ST4256BVP ST SMD or Through Hole | ST4256BVP.pdf | |
![]() | 400WES3300M | 400WES3300M STGCON() SMD or Through Hole | 400WES3300M.pdf | |
![]() | 144320-4 | 144320-4 TE SMD or Through Hole | 144320-4.pdf | |
![]() | GCIXP00GC | GCIXP00GC INTEL BGA | GCIXP00GC.pdf | |
![]() | FAR-F6KA-1G5754-L4AAS | FAR-F6KA-1G5754-L4AAS FUJITS SMD | FAR-F6KA-1G5754-L4AAS.pdf | |
![]() | MGF0952P | MGF0952P MIT SMD or Through Hole | MGF0952P.pdf | |
![]() | Idt72115L80TP | Idt72115L80TP TDK DIP | Idt72115L80TP.pdf | |
![]() | DSE130-08A | DSE130-08A IXYS TO-247-2P | DSE130-08A.pdf |