창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D0G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D0G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D0G | |
| 관련 링크 | D, D0G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D510FLAAC | 51pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D510FLAAC.pdf | |
![]() | 9C27000006 | 27MHz ±30ppm 수정 16pF -20°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C27000006.pdf | |
![]() | OP17G | OP17G ADI SMD or Through Hole | OP17G.pdf | |
![]() | HA7210AP | HA7210AP HAR DIP8 | HA7210AP.pdf | |
![]() | HD64F7045F28/30 | HD64F7045F28/30 HT QFP | HD64F7045F28/30.pdf | |
![]() | 16-02-0082 | 16-02-0082 MOLEX ROHS | 16-02-0082.pdf | |
![]() | KAB 2402 202 NA31 | KAB 2402 202 NA31 MICRO FUSE SMD or Through Hole | KAB 2402 202 NA31.pdf | |
![]() | A9125442 | A9125442 SINBON SMD or Through Hole | A9125442.pdf | |
![]() | UCN5843A | UCN5843A ALLEGRO SMD or Through Hole | UCN5843A.pdf | |
![]() | 39STB03200PBE09C | 39STB03200PBE09C IBM SMD or Through Hole | 39STB03200PBE09C.pdf | |
![]() | ATMEGA1281-16AUR | ATMEGA1281-16AUR ATMEL TQFP-64 | ATMEGA1281-16AUR.pdf | |
![]() | EVM3VSX50B16 | EVM3VSX50B16 PANASONIC SMD | EVM3VSX50B16.pdf |