창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D09S24B6PA00LF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D09S24B6PA00LF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D09S24B6PA00LF | |
| 관련 링크 | D09S24B6, D09S24B6PA00LF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F38033AKR | 38MHz ±30ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38033AKR.pdf | |
![]() | HMC584LP5TR | RF IC VCO General Purpose 12.5GHz ~ 13.9GHz Divide by 4 32-QFN (5x5) | HMC584LP5TR.pdf | |
![]() | 24C02NSI18 | 24C02NSI18 AT SOP8 | 24C02NSI18.pdf | |
![]() | T494D156K020AS | T494D156K020AS KEMET SMD | T494D156K020AS.pdf | |
![]() | ISP23122405322 | ISP23122405322 GLO BGA | ISP23122405322.pdf | |
![]() | LPC2131FBD64/01.15 | LPC2131FBD64/01.15 NXP SMD or Through Hole | LPC2131FBD64/01.15.pdf | |
![]() | NY6078 | NY6078 ANGSTREM BGA | NY6078.pdf | |
![]() | MAX8809S | MAX8809S MAXIM SOT-23 | MAX8809S.pdf | |
![]() | MST68981ELD-LF | MST68981ELD-LF MSTAR SMD or Through Hole | MST68981ELD-LF.pdf | |
![]() | EP2AGX125FF35I3N | EP2AGX125FF35I3N ALTERA FBGA | EP2AGX125FF35I3N.pdf | |
![]() | E120S25 | E120S25 HYNIX SMD or Through Hole | E120S25.pdf |