창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-D09P81C6GX00LF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | D09P81C6GX00LF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | D09P81C6GX00LF | |
관련 링크 | D09P81C6, D09P81C6GX00LF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SR891A471JAR | 470pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.215" L x 0.125" W(5.46mm x 3.18mm) | SR891A471JAR.pdf | |
![]() | 416F37411CDT | 37.4MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37411CDT.pdf | |
![]() | QEB363YR | Infrared (IR) Emitter 940nm 1.6V 50mA 8mW/sr @ 100mA 24° 2-SMD, Yoke Bend | QEB363YR.pdf | |
![]() | 54AC646SDMQB-RH | 54AC646SDMQB-RH NSC CDIP | 54AC646SDMQB-RH.pdf | |
![]() | S29JL032H90TFI422 | S29JL032H90TFI422 SPANSI TSSOP | S29JL032H90TFI422.pdf | |
![]() | MSP430G2001-Q1 | MSP430G2001-Q1 TI SMD or Through Hole | MSP430G2001-Q1.pdf | |
![]() | D2114-15 | D2114-15 NEC DIP-18 | D2114-15.pdf | |
![]() | BSP300 | BSP300 INFINEON SOT223 | BSP300.pdf | |
![]() | TC74VCX16374F | TC74VCX16374F TOSHIBA TSSOP | TC74VCX16374F.pdf | |
![]() | SI-8050S-LF1101 | SI-8050S-LF1101 ORIGINAL SMD or Through Hole | SI-8050S-LF1101.pdf | |
![]() | SAA1292 | SAA1292 PHILIPS SOP | SAA1292.pdf |