창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D09E60 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D09E60 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220-2P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D09E60 | |
| 관련 링크 | D09, D09E60 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445C33K13M00000 | 13MHz ±30ppm 수정 8pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C33K13M00000.pdf | |
![]() | CR0805-FX-6651ELF | RES SMD 6.65K OHM 1% 1/8W 0805 | CR0805-FX-6651ELF.pdf | |
![]() | ZOV-25D102K-20KA | ZOV-25D102K-20KA ZOV() SMD or Through Hole | ZOV-25D102K-20KA.pdf | |
![]() | UVY2W330MPD | UVY2W330MPD NICHICON DIP | UVY2W330MPD.pdf | |
![]() | XCS10XLVQAKP | XCS10XLVQAKP XILINX QFP | XCS10XLVQAKP.pdf | |
![]() | BQ2010SN-D107G4 | BQ2010SN-D107G4 TI/BB SMD or Through Hole | BQ2010SN-D107G4.pdf | |
![]() | 24LC03B-I/P | 24LC03B-I/P MICROCHIP PLCC | 24LC03B-I/P.pdf | |
![]() | TH58NVG5S2FTA20 | TH58NVG5S2FTA20 TOSHIBA SMD or Through Hole | TH58NVG5S2FTA20.pdf | |
![]() | XCV400-6BG432C(TSTDTS) | XCV400-6BG432C(TSTDTS) XILINX SMD or Through Hole | XCV400-6BG432C(TSTDTS).pdf | |
![]() | 2SJ309B | 2SJ309B ORIGINAL TO-92 | 2SJ309B.pdf | |
![]() | MUR420TB | MUR420TB ORIGINAL SMD or Through Hole | MUR420TB.pdf | |
![]() | 51321 | 51321 ORIGINAL SMD or Through Hole | 51321.pdf |