창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D0800BE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D0800BE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D0800BE | |
| 관련 링크 | D080, D0800BE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 800A3R0BT250XT | 3pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | 800A3R0BT250XT.pdf | |
![]() | L-1132XVR41C/DR-C1 | L-1132XVR41C/DR-C1 KGB SMD or Through Hole | L-1132XVR41C/DR-C1.pdf | |
![]() | PTZ5.6B TE25 5.6B | PTZ5.6B TE25 5.6B ROHM 09 PBF | PTZ5.6B TE25 5.6B.pdf | |
![]() | XC3064XL-7VQ44I | XC3064XL-7VQ44I XILINX TQFP | XC3064XL-7VQ44I.pdf | |
![]() | T244L10L3 | T244L10L3 ST BGA | T244L10L3.pdf | |
![]() | FP10R06KL4_B3 | FP10R06KL4_B3 EUPEC SMD or Through Hole | FP10R06KL4_B3.pdf | |
![]() | NMXS1212SOC | NMXS1212SOC muRataPS DIP4 | NMXS1212SOC.pdf | |
![]() | DCF63206FFN | DCF63206FFN ORIGINAL BGA | DCF63206FFN.pdf | |
![]() | GC89C520A0 | GC89C520A0 KEC SMD or Through Hole | GC89C520A0.pdf | |
![]() | SP3232EEA. | SP3232EEA. SIPEX SOP | SP3232EEA..pdf | |
![]() | TK70A06JI(Q) | TK70A06JI(Q) TOSHIBA SMD or Through Hole | TK70A06JI(Q).pdf | |
![]() | KM7718V989H-10 | KM7718V989H-10 Samsung BGA | KM7718V989H-10.pdf |