창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D0676BB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D0676BB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D0676BB | |
| 관련 링크 | D067, D0676BB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F37435IAT | 37.4MHz ±30ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37435IAT.pdf | |
![]() | 6-1415541-6 | RELAY GEN PURP | 6-1415541-6.pdf | |
![]() | UPD78F0536GA-9EV-A | UPD78F0536GA-9EV-A NEC SMD or Through Hole | UPD78F0536GA-9EV-A.pdf | |
![]() | NCP1377BDR2R | NCP1377BDR2R ON SMD or Through Hole | NCP1377BDR2R.pdf | |
![]() | HJ173 | HJ173 TI TSSOP | HJ173.pdf | |
![]() | AT89LC55-12PI | AT89LC55-12PI ATMEL SMD or Through Hole | AT89LC55-12PI.pdf | |
![]() | 800820103 | 800820103 KVH SMD or Through Hole | 800820103.pdf | |
![]() | AD8182 | AD8182 AD TSSOP | AD8182.pdf | |
![]() | JC26A-FSM | JC26A-FSM JAE SMD or Through Hole | JC26A-FSM.pdf | |
![]() | nace4r7m63v5x5. | nace4r7m63v5x5. niccomponents SMD or Through Hole | nace4r7m63v5x5..pdf | |
![]() | 1U746 | 1U746 DELL SMD or Through Hole | 1U746.pdf | |
![]() | DK5432CE-50-E | DK5432CE-50-E ELPIDA BGA | DK5432CE-50-E.pdf |