창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D-MMST2222A-7-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D-MMST2222A-7-F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D-MMST2222A-7-F | |
| 관련 링크 | D-MMST222, D-MMST2222A-7-F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F32035ADR | 32MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32035ADR.pdf | |
![]() | IXDE504SIA | IXDE504SIA IXYS 8-PinSOIC | IXDE504SIA.pdf | |
![]() | SR170L-10S | SR170L-10S ORIGINAL SMD or Through Hole | SR170L-10S.pdf | |
![]() | MSM7227-0-560NSP-BB | MSM7227-0-560NSP-BB QUALCOMM SMD | MSM7227-0-560NSP-BB.pdf | |
![]() | TMS3808NC | TMS3808NC TI DIP | TMS3808NC.pdf | |
![]() | DA205BHG | DA205BHG LUCENT QFP | DA205BHG.pdf | |
![]() | K40MOR-4SMG/TR | K40MOR-4SMG/TR CAP SMD-8 | K40MOR-4SMG/TR.pdf | |
![]() | FD-1400-AA | FD-1400-AA TI CDIP | FD-1400-AA.pdf | |
![]() | BC63B239A04-AQK-E4 | BC63B239A04-AQK-E4 CSR SMD or Through Hole | BC63B239A04-AQK-E4.pdf | |
![]() | AM29F002BT-120EF | AM29F002BT-120EF AMD TSOP-32 | AM29F002BT-120EF.pdf | |
![]() | BCM56802A0KFEBG P10 | BCM56802A0KFEBG P10 BROADCOM SMD or Through Hole | BCM56802A0KFEBG P10.pdf | |
![]() | S3P72N4XZZ-QT84 | S3P72N4XZZ-QT84 SAMSUNG QFP | S3P72N4XZZ-QT84.pdf |