창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-D-MMBD914-7-G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | D-MMBD914-7-G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | D-MMBD914-7-G | |
관련 링크 | D-MMBD9, D-MMBD914-7-G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CDV30FJ561JO3 | MICA | CDV30FJ561JO3.pdf | |
![]() | 0239003.HXEP | FUSE GLASS 3A 250VAC 5X20MM | 0239003.HXEP.pdf | |
![]() | RC0402FR-07180RL | RES SMD 180 OHM 1% 1/16W 0402 | RC0402FR-07180RL.pdf | |
![]() | SMD802/SMD802 | SMD802/SMD802 SMD SMD or Through Hole | SMD802/SMD802.pdf | |
![]() | MLF2012K560K | MLF2012K560K TDK 08054K | MLF2012K560K.pdf | |
![]() | H8BCS0TM0MER-4EM | H8BCS0TM0MER-4EM HYNIX FBGA | H8BCS0TM0MER-4EM.pdf | |
![]() | BAP70-02,115 | BAP70-02,115 NXP original | BAP70-02,115.pdf | |
![]() | KDR412-RTK | KDR412-RTK ORIGINAL SOD-323 | KDR412-RTK.pdf | |
![]() | ESB155M063AC3AA | ESB155M063AC3AA ARCOTRNI SMD or Through Hole | ESB155M063AC3AA.pdf | |
![]() | ESRM500ELL4R7MD05D | ESRM500ELL4R7MD05D NIPPONCHEMI-COM DIP | ESRM500ELL4R7MD05D.pdf | |
![]() | HBLXT970AHC.B11 | HBLXT970AHC.B11 INTEL QFP-64 | HBLXT970AHC.B11.pdf | |
![]() | HPA00589RGCR | HPA00589RGCR ORIGINAL SMD or Through Hole | HPA00589RGCR.pdf |