창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D-BAS21-7-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D-BAS21-7-F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D-BAS21-7-F | |
| 관련 링크 | D-BAS2, D-BAS21-7-F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | 0RLS350.X | FUSE CRTRDGE 350A 600VAC CYLINDR | 0RLS350.X.pdf | |
|  | C2012C0G1H223JT | C2012C0G1H223JT TDK SMD | C2012C0G1H223JT.pdf | |
|  | TLP744F | TLP744F TOS DIPSOP | TLP744F.pdf | |
|  | TDA9974EL/8 | TDA9974EL/8 PHILIPS FBGA | TDA9974EL/8.pdf | |
|  | AD5372BSTZ | AD5372BSTZ ORIGINAL QFP64 | AD5372BSTZ .pdf | |
|  | HD74ALVC2G00USE-E | HD74ALVC2G00USE-E RENESAS STOCK | HD74ALVC2G00USE-E.pdf | |
|  | km2520sec03 | km2520sec03 kbe SMD or Through Hole | km2520sec03.pdf | |
|  | BZX884-B3V3 | BZX884-B3V3 PhilipsSemiconduc SMD or Through Hole | BZX884-B3V3.pdf | |
|  | 3X3000 | 3X3000 SILQ SMD or Through Hole | 3X3000.pdf | |
|  | BD365. | BD365. ST TO-3 | BD365..pdf | |
|  | KQT0402TTD11N* | KQT0402TTD11N* koa SMD or Through Hole | KQT0402TTD11N*.pdf | |
|  | NRWP471M35V10 x 12.5F | NRWP471M35V10 x 12.5F NIC DIP | NRWP471M35V10 x 12.5F.pdf |