창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D-8088-2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D-8088-2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP40 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D-8088-2 | |
| 관련 링크 | D-80, D-8088-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | CED60 | CED60 CSE SMD or Through Hole | CED60.pdf | |
![]() | MURF1640CTG | MURF1640CTG ON TO-220 | MURF1640CTG.pdf | |
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![]() | bcr402w12vledbo | bcr402w12vledbo inf SMD or Through Hole | bcr402w12vledbo.pdf | |
![]() | HK1005 4N7JT | HK1005 4N7JT ORIGINAL SMD or Through Hole | HK1005 4N7JT.pdf | |
![]() | SC380044/35U79 | SC380044/35U79 FREESCALE BGA | SC380044/35U79.pdf | |
![]() | PIC24EP256GU810-I/BG | PIC24EP256GU810-I/BG Microchip SMD or Through Hole | PIC24EP256GU810-I/BG.pdf | |
![]() | H157D1 | H157D1 SGS DIP-14 | H157D1.pdf | |
![]() | MAX213ECAI SSOP28 | MAX213ECAI SSOP28 MAXIM SMD or Through Hole | MAX213ECAI SSOP28.pdf |