창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-D-306-04 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | D-306-04 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | D-306-04 | |
관련 링크 | D-30, D-306-04 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
SLPX333M010A9P3 | 33000µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 22 mOhm @ 120Hz 3000 Hrs @ 85°C | SLPX333M010A9P3.pdf | ||
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![]() | 3403-0000+3448-59+3490-6+3442-30 | 3403-0000+3448-59+3490-6+3442-30 M SMD or Through Hole | 3403-0000+3448-59+3490-6+3442-30.pdf | |
![]() | 3627-5203 | 3627-5203 MCORP SMD or Through Hole | 3627-5203.pdf | |
![]() | TLC2264AIPW | TLC2264AIPW TI TSSOP | TLC2264AIPW.pdf | |
![]() | 16c770 | 16c770 microchip mic | 16c770.pdf | |
![]() | MB86430P-G | MB86430P-G FUJ DIP28P | MB86430P-G.pdf | |
![]() | BLM21A401SPT | BLM21A401SPT MURATA SMD or Through Hole | BLM21A401SPT.pdf | |
![]() | M3004P | M3004P SONY QFP | M3004P.pdf | |
![]() | PSD63/18 | PSD63/18 POWERSEM SMD or Through Hole | PSD63/18.pdf |