창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-D*C-20-24P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | D*C-20-24P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | D*C-20-24P | |
관련 링크 | D*C-20, D*C-20-24P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CDEP147NP-6R1MC-125 | 6.1µH Shielded Wirewound Inductor 12.5A 6.03 mOhm Max Nonstandard | CDEP147NP-6R1MC-125.pdf | |
![]() | RG2012P-4121-B-T5 | RES SMD 4.12K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012P-4121-B-T5.pdf | |
![]() | MN158481AAK | MN158481AAK ORIGINAL DIP | MN158481AAK.pdf | |
![]() | 2N3867SJANTX | 2N3867SJANTX Microsemi NA | 2N3867SJANTX.pdf | |
![]() | MAX6195AESA | MAX6195AESA MAXIM SMD or Through Hole | MAX6195AESA.pdf | |
![]() | HISB-Q1B | HISB-Q1B AMIS SSOP14 | HISB-Q1B.pdf | |
![]() | NJM2576RB1(TEL) | NJM2576RB1(TEL) JRC SMD or Through Hole | NJM2576RB1(TEL).pdf | |
![]() | 0805F223M500BD | 0805F223M500BD ORIGINAL SMD | 0805F223M500BD.pdf | |
![]() | DF-C-P0(A) | DF-C-P0(A) HRS SMD or Through Hole | DF-C-P0(A).pdf |